看好復(fù)合銅箔行業(yè)前景 隆揚(yáng)電子等公司加碼布局
發(fā)布時(shí)間:2024-08-22 18:16:40      來(lái)源:證券日?qǐng)?bào)

近年來(lái),隨著技術(shù)的進(jìn)步及應(yīng)用場(chǎng)景增加,復(fù)合銅箔行業(yè)得到高速發(fā)展,吸引了包括隆揚(yáng)電子等在內(nèi)的多家公司加碼布局。

8月17日,隆揚(yáng)電子發(fā)布公告稱(chēng),公司全資孫公司隆揚(yáng)電子(泰國(guó))有限公司擬以1.2億元自有資金投資建設(shè)泰國(guó)復(fù)合銅箔生產(chǎn)基地項(xiàng)目(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“項(xiàng)目”)。

公告顯示,項(xiàng)目主要產(chǎn)品為帶載體極薄可剝銅箔、撓性覆銅板、納米散熱石墨銅箔、雷藤電纜屏蔽銅膜等復(fù)合銅箔產(chǎn)品,主要面向東南亞及其他海外線(xiàn)路板廠(chǎng)商、覆銅板廠(chǎng)商等;預(yù)計(jì)建設(shè)期限48個(gè)月。截至目前,所涉土地使用權(quán)尚在取得過(guò)程中。

隆揚(yáng)電子工作人員向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,公司看好復(fù)合銅箔行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景。本次投資將拓寬公司復(fù)合銅箔的海外業(yè)務(wù)渠道,進(jìn)一步融入全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)了解,復(fù)合銅箔在汽車(chē)、電子、建筑等行業(yè)具備廣泛的應(yīng)用前景。據(jù)貝哲斯咨詢(xún)預(yù)測(cè),全球復(fù)合銅箔產(chǎn)量有望在2024年和2025年分別達(dá)到約8億平方米和29億平方米,市場(chǎng)滲透率將在2025年提升至10%。

資料顯示,隆揚(yáng)電子深耕電磁屏蔽材料已有二十余年,目前已形成多項(xiàng)核心技術(shù)。近年來(lái),公司實(shí)現(xiàn)了真空磁控濺射及復(fù)合鍍膜技術(shù)往鋰電復(fù)合銅箔的有效遷移。2023年5月份,公司擬發(fā)債募資11.07億元,其中10.8億元募資用于布局復(fù)合銅箔產(chǎn)能。

中國(guó)企業(yè)資本聯(lián)盟中國(guó)區(qū)首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家柏文喜向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,復(fù)合銅箔以安全性好、質(zhì)量輕、有助于能量密度提升、量產(chǎn)預(yù)期成本低、兼容性強(qiáng)等性能優(yōu)勢(shì),正在逐漸成為傳統(tǒng)銅箔的最佳替代方案。預(yù)計(jì)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的進(jìn)一步增加,復(fù)合銅箔的市場(chǎng)滲透率將不斷提升,帶來(lái)市場(chǎng)需求的增量空間。

行業(yè)高速發(fā)展之下,除隆揚(yáng)電子以外,包括三孚新科、英聯(lián)股份、璞泰來(lái)、道森股份、勝利精密、雙星新材、德福科技、萬(wàn)順新材、英聯(lián)股份等在內(nèi)多家上市公司,近年來(lái)也在積極投資復(fù)合銅箔領(lǐng)域。

例如,2024年7月份,三孚新科與遠(yuǎn)東銅箔達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將共同推動(dòng)復(fù)合銅箔在終端的量產(chǎn)應(yīng)用;2023年11月份,璞泰來(lái)公告稱(chēng),公司擬收購(gòu)并增資控股江蘇箔華,加碼復(fù)合銅箔業(yè)務(wù)協(xié)同。

另?yè)?jù)了解,有不少公司已在復(fù)合銅箔技術(shù)研發(fā)方面取得了一定的成果。

諾德股份近日表示,公司目前已成功研發(fā)復(fù)合鋁箔、復(fù)合銅箔集流體,公司生產(chǎn)的復(fù)合集流體擁有金屬層結(jié)合力好、致密度更高等優(yōu)勢(shì)。

嘉元科技表示,公司已建成以二步法為工藝路線(xiàn)的復(fù)合銅箔中試線(xiàn),掌握了以PET、PP、PI為基膜的復(fù)合銅箔生產(chǎn)技術(shù),已送樣測(cè)試并具備量產(chǎn)能力。同時(shí),公司還開(kāi)展了復(fù)合銅箔一步法工藝流程設(shè)計(jì),掌握了新型高分子膜為基膜的技術(shù)、無(wú)貴金屬工藝配方技術(shù)等。

德福科技表示,公司研發(fā)的復(fù)合銅箔在電子電路應(yīng)用方面具有性能優(yōu)勢(shì),其技術(shù)路線(xiàn)超越了傳統(tǒng)的基材與純銅銅箔壓合工藝。

中國(guó)城市專(zhuān)家智庫(kù)委員會(huì)常務(wù)副秘書(shū)長(zhǎng)林先平向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示,目前,復(fù)合銅箔產(chǎn)能主要集中在一些大型企業(yè),市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局相對(duì)較為集中。從市場(chǎng)前景來(lái)看,復(fù)合銅箔有望成為銅基材料領(lǐng)域的一個(gè)重要發(fā)展方向。